PCBA este abrevierea de la Printed Circuit Board Assembly în engleză, adică placa goală PCB trece prin partea superioară SMT sau prin întregul proces de fabricație al plug-in-ului DIP, denumit PCBA. Acesta este un mod obișnuit de a scrie în China, în timp ce în Europa și Statele Unite ale Americii, metoda standard de scriere este PCB'A, cu adăugarea lui „'”, care se numește un idiom oficial.

Substratul PCBA este în general clasificat în funcție de partea de izolație a substratului, iar materiile prime comune sunt bachelita, plăci din fibră de sticlă și tot felul de plăci de plastic. Producătorii de PCB folosesc în general o parte izolatoare din fibră de sticlă, materiale nețesute și rășină, care este apoi presată în „foi adezive” cu rășină epoxidică și folie de cupru. Învelișul metalic nu este doar cablajul de pe substrat, ci și locul unde circuitul substratului este sudat cu componentele electronice. În plus, diferite metale au, de asemenea, prețuri diferite, diferite vor afecta direct costul de producție; diferite metale au, de asemenea, sudabilitate, contact diferite, dar au și valori diferite de rezistență, ceea ce va afecta direct eficiența componentelor. Acoperirile metalice utilizate în mod obișnuit sunt: ​​cuprul și staniul.

Designul plăcii de circuit imprimat se bazează pe schema circuitului electronic pentru a realiza funcțiile necesare utilizatorilor circuitului. Designul plăcii de circuit imprimat se referă în principal la designul aspectului, care necesită componente electronice interne, cablaje metalice, configurație prin orificiu și conexiuni externe, protecție electromagnetică, disipare a căldurii, diafonie și alți factori. Designul excelent al circuitului poate economisi costurile de producție și poate obține performanțe bune ale circuitului și performanțe de disipare a căldurii. Plăcile de circuite imprimate cu strat suplimentar au fost utilizate pe scară largă. Până acum, este important să se dezvolte o strategie robustă de testare pentru PCBA mari, de înaltă densitate, pentru a asigura conformitatea și funcționarea cu designul. În procesele de fabricație, în special în testare, complexitatea și densitatea crescândă a PCBA nu este o problemă nouă. Calitatea procesului de fabricație este evaluată la întregul PCBA, iar combinația dintre tradiționale ICT și delaminarea cu raze X este o soluție fezabilă.