Multilayer PCB este un strat de rutare multistrat, cu un strat dielectric între fiecare două straturi, care poate fi făcut foarte subțire. PCB multistrat are cel puțin trei straturi conductoare, dintre care două sunt pe suprafața exterioară, iar cel rămas este sintetizat în placa de izolație. Conexiunea electrică dintre ele se face de obicei prin orificiul traversant placat de pe secțiunea transversală a plăcii de circuit. PCB-ul determină dificultatea procesului și prețul procesării în funcție de numărul de suprafețe de cablare. PCB-ul obișnuit poate fi împărțit în cablare cu o singură față și cablare dublă, cunoscută în mod obișnuit ca cablare cu un singur panou și cu două fețe. Cu toate acestea, din cauza factorilor de proiectare a spațiului de produs, produsele electronice de ultimă generație pot suprapune cabluri multistrat în plus față de cablurile de suprafață. În timpul procesului de producție, după realizarea fiecărui strat de cablare, acesta poate fi poziționat de dispozitive optice. Coeziunea permite suprapunerea mai multor straturi de linii într-o singură placă de circuit. PCB multistrat poate fi denumit orice placă de circuite cu un strat mai mare sau egal cu 2.

PCB-ul multistrat poate fi utilizat pentru aplicații de înaltă frecvență, nu este susceptibil la schimbările de mediu și are proprietăți dielectrice stabile. Plăcile de circuite imprimate multistrat adecvate pentru gamele de frecvență înaltă includ cel puțin două plăci de circuite imprimate cu structuri lipicioase interstrat în straturile lor mijlocii. Cel puţin una dintre aceste două plăci de circuite imprimate include: un film izolator, Un strat adeziv care conţine poliimidă termoplastică este aranjat pe cel puţin o suprafaţă a filmului izolator. Și un strat de linie de metal așezat pe stratul adeziv. Componenta adezivă interstrat conține poliimidă termoplastică.

Densitatea crescută de ambalare a circuitelor integrate are ca rezultat o concentrație mare de interconexiuni, ceea ce face necesară utilizarea mai multor substraturi. În amenajarea circuitului imprimat, au apărut probleme de proiectare neprevăzute, cum ar fi zgomotul, capacitatea parazită, diafonia etc. Prin urmare, proiectarea plăcilor cu circuite imprimate trebuie să se concentreze pe minimizarea lungimii liniilor de semnal și evitarea rutelor paralele. Evident, într-un singur panou, sau chiar într-un panou dublu, la aceste cerințe nu se poate răspunde în mod satisfăcător din cauza numărului limitat de cross-over-uri care pot fi realizate. Pentru a obține o performanță satisfăcătoare într-un număr mare de cerințe de interconectare și încrucișare, placa de circuit imprimat trebuie să extindă placa la mai mult de două straturi, ducând la apariția unui PCB multistrat, astfel încât intenția inițială de a face PCB multistrat este să oferă mai multă libertate în alegerea unei căi de rutare adecvate pentru circuite electronice complexe și sensibile la zgomot.